Intel-მა High NA EUV სისტემებით მილიონზე მეტი სილიციუმის ფირფიტა დაამუშავა

Intel Foundry-მ და ASML-მა 8 სექტემბერს განაცხადეს, რომ High NA EUV ლითოგრაფიული დანადგარებით დამუშავებული სილიციუმის ფირფიტების რაოდენობამ მილიონს გადააჭარბა. ეს მაჩვენებელი აერთიანებს დანადგარების სერტიფიცირებისა და გამოცდის, კვლევისა და სერიული წარმოების ეტაპებს. ტექნოლოგია უკვე გამოიყენება Intel Core Ultra Series 3 პროცესორების, კოდური სახელით Panther Lake, შერჩეული ფენების დასამზადებლად.

High NA EUV სილიციუმის ფირფიტაზე უფრო წვრილი და მჭიდროდ განლაგებული სქემების დატანას უზრუნველყოფს. ASML-ის ახალი დანადგარი წინა თაობის EUV სისტემასთან შედარებით უფრო მაღალი რიცხვითი აპერტურით მუშაობს, რაც მცირე დეტალების გამოსახვასა და წარმოების ზოგი რთული ეტაპის გამარტივებას ემსახურება. Intel პირველი მსხვილი მწარმოებელია, რომელმაც ეს სისტემა სერიული პროდუქტის შერჩეული ფენების წარმოებაში გამოიყენა.

კომპანიების განცხადებით, Intel 18A პროცესში High NA-ით დამუშავებული შერჩეული ფენების მახასიათებლები წინა NXE პლატფორმით დამუშავებული ანალოგიური ფენების მაჩვენებლებს უტოლდება ან აღემატება. Intel ასევე ამბობს, რომ ფენების ერთმანეთთან ზუსტად შეთავსება, დანადგარის წარმადობა და სამუშაოდ ხელმისაწვდომობა მის მოლოდინებს შეესაბამება. მონაცემები თავად კომპანიებმა წარმოადგინეს და დამოუკიდებელი საწარმოო აუდიტი გამოქვეყნებული არ არის.

ახალი ეტაპის პრაქტიკული მნიშვნელობა ისაა, რომ ჩიპების შემკვეთებს High NA-ის გამოყენება არსებული ექვსდუიმიანი ნიღბებით შეუძლიათ. Intel ამისთვის ჩიპის განლაგების შეცვლასა და რამდენიმე გამოსახულების ერთმანეთთან ზუსტად შეერთების მეთოდს სთავაზობს. შედეგად, მომხმარებელს უფრო დიდი ნიღბების ინდუსტრიული სტანდარტის დასრულებამდე ახალი დანადგარის სარგებლის მიღება შეუძლია.

Intel და ASML პარალელურად მუშაობენ უფრო დიდი, 6×12-დუიმიანი ნიღბების ეკოსისტემაზე. ამ ცვლილებას ნიღბების მწარმოებლების, ავტომატიზაციის მომწოდებლების, ჩიპის დიზაინის პროგრამების შემქმნელებისა და მასალების კომპანიების შეთანხმებული სტანდარტები სჭირდება. მათი მიზანია, მომავალში დიდი ჩიპის ფენები ნაკლები შეერთებით დაიბეჭდოს და დიზაინერს მეტი თავისუფლება ჰქონდეს.

Intel Foundry-ისთვის მილიონი დამუშავებული ფირფიტა საწარმოო მზადყოფნის მნიშვნელოვანი მაჩვენებელია, რადგან კომპანია სხვა ბრენდების ჩიპების წარმოებისთვის შეკვეთებს ეძებს. პოტენციურ მომხმარებელს მხოლოდ ლაბორატორიული შესაძლებლობა არ აინტერესებს; მას სტაბილური წარმადობა, ვარგისი ჩიპების მაღალი წილი და დროული მიწოდება სჭირდება. განცხადება ჯერ არ ასახელებს High NA-ის გამოყენებით მოზიდულ ახალ მომხმარებელს ან ამ ტექნოლოგიიდან მიღებულ შემოსავალს.

მოკლე შეჯამება: Intel Foundry-მ ASML-ის High NA EUV სისტემებით მილიონზე მეტი სილიციუმის ფირფიტა დაამუშავა და ტექნოლოგიას Panther Lake პროცესორების შერჩეულ ფენებზე იყენებს. არსებული ნიღბებით მუშაობის შესაძლებლობა მომხმარებლებს ახალ ლითოგრაფიაზე უფრო ადრე გადასვლის გზას აძლევს. ტექნოლოგიის კომერციული წარმატება საბოლოოდ წარმოების ფასით, ვარგისი ჩიპების წილითა და გარე შეკვეთებით შეფასდება.